ワールドワイドにおいて、実績と信頼性のあるBergquist(バークエスト)社製T-Clad(ティークラッド)メインに使用しております。

また、絶縁層にダイヤモンドライクカーボンを使用し、セラミック基板と熱伝導率及び熱膨張係数において同性能を持つDLCアルミ基板を、国内にて加工しております。

用途によっては、ピール強度が高く曲げることが可能なデュポン社製Coolamや　パナソニック社製e-cool基材を使用したカスタム基板もご要望に応じて、各種対応しております。